半导体封装有哪些常见类型，它们各自的特点和应用场景是什么？ 半导体封装形式是芯片制造过程中至关重要的一步，它不仅保护了芯片的内部电路，还提供了与外部电路连接的接口，随着技术的发展，封装形式也不断演变和创新，以下是一些常见的半导体封装形式：1、引线键合DIP（双列直插式封装）：这是早期最常见的封装形式之一，适用于PCB板上插拔，SIP（单列直插式封装）：引脚从...
