如何制作电子覆铜板？ 电子覆铜板（Electronic Copper Clad Laminate，简称CCL）是制造印制电路板（PCB）的基础材料，其制作过程涉及多个关键步骤，以下将详细介绍电子覆铜板的制作方法：电子覆铜板的制作流程1、基板制备： - 首先需要准备好基板，通常采用玻璃纤维、环氧树脂等材料制成，基板的厚度和...
