集成电路封装材料都包括哪些种类？ 集成电路封装材料是确保芯片在各种应用环境中能够稳定、高效运行的关键组成部分，这些材料不仅需要提供物理保护，还需具备良好的电气性能和热管理特性，以下是一些主要的集成电路封装材料及其详细描述：一、光敏材料1、光敏绝缘介质材料类别与特性：包括聚酰亚胺（Polyimide）和苯并环丁烷（Benzocyclo...
