QFN16封装的芯片如何进行焊接操作？ QFN16（方形扁平无引脚封装，16管脚）是一种常见的表面贴装型封装形式，其特点是体积小、重量轻、引脚间距小，通常在0.5mm至0.8mm之间，由于其底部没有引脚，焊接时需要特别注意技巧和步骤，以确保良好的电气连接和机械强度，以下是QFN16焊接的详细步骤和注意事项：一、焊接前准备1、工具与材料：...
