BGA元器件主要由哪些材料制成？ BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）元器件是集成电路封装中的一种形式，其底部由排列成网格状的焊球组成，这些焊球用于与电路板上的相应焊盘连接，BGA技术因其高密度、高性能和可靠性而广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要高I/O（输入/输出）密度和高性能的应用场合，BGA元器件的材料1、基...
