如何绘制串联电位器的封装图？

摘要： 封装概述串联电位器通常由三个引脚组成，其中两个引脚连接到电阻片的两端，第三个引脚为中间抽头，在封装时，需要确保引脚序号对应正确，焊盘尺寸和相对位置严格按照电位器的实际尺寸进行限定，...

封装概述

串联电位器通常由三个引脚组成，其中两个引脚连接到电阻片的两端，第三个引脚为中间抽头，在封装时，需要确保引脚序号对应正确，焊盘尺寸和相对位置严格按照电位器的实际尺寸进行限定。

封装绘制步骤（以Altium Designer为例）

1、新建封装库：打开Altium Designer软件，选择“File”菜单下的“New”选项，然后选择“Library”中的“PCB Library”来创建一个新的封装库文件。

2、命名封装：在弹出的对话框中输入封装的名称，RV_Serie”，然后点击“OK”按钮。

3、设置参考点：在编辑区中，选择“Edit”菜单下的“Set Reference”选项，将原点设置在合适的位置，通常可以选择其中一个焊盘的中心作为参考点。

4、绘制焊盘：使用绘图工具栏中的“Place Pad”命令，在编辑区中绘制三个焊盘，根据电位器的引脚间距和直径设置焊盘的尺寸和位置，串联电位器的三个引脚间距是5mm，引脚直径是1.2mm，但通常会预留更大的空间，如将孔径定位1.6mm左右。

5、添加标识：使用绘图工具栏中的“Place Text String”命令，在封装上添加必要的标识信息，如电位器的引脚功能等。

6、设置封装属性：在“Properties”面板中，可以设置封装的其他属性，如焊盘编号、焊盘形状等。

7、保存封装：完成封装的绘制后，选择“File”菜单下的“Save”选项保存封装库文件。

8、更新原理图符号：如果需要将新的封装应用到原理图中，可以在原理图编辑器中右键点击电位器元件，选择“Find Similar Objects”来查找所有相似的电位器元件，然后统一更新它们的封装。

注意事项

在绘制封装时，要确保焊盘的尺寸和相对位置与实际使用的电位器完全匹配，否则可能会导致焊接不良或电气性能不佳。

如果需要经常使用该封装，可以考虑将其添加到常用的封装库中，以便在其他项目中快速调用。

在更新原理图符号时，要注意保持电路的连接关系正确，避免出现断路或短路等问题。