飞思卡尔封装怎么看？

摘要： 飞思卡尔（Freescale Semiconductor）是一家在半导体领域具有重要影响力的公司，其封装技术也备受关注，以下是关于飞思卡尔封装的详细介绍：封装类型1、塑料封装：飞思...

飞思卡尔（Freescale Semiconductor）是一家在半导体领域具有重要影响力的公司，其封装技术也备受关注，以下是关于飞思卡尔封装的详细介绍：

封装类型

1、塑料封装：飞思卡尔的射频功率模压塑料封装凭借高性价比和可靠性等特点，取代了昂贵的传统金属陶瓷封装，这种封装能承受并驱散射频功率晶体管所产生的高热量，同时保持最佳性能，采用该封装技术的器件单价通常比气腔封装技术的便宜很多，而且支持更高效的自动化装配，简化了客户的制造工艺。

2、超模压塑料封装：飞思卡尔推出了业内第一款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管，这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代（HV7）RF外侧扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术，可帮助无线基础设施的设计人员降低基站放大器的成本，同时达到严格的性能要求。

3、重分布芯片封装（RCP）：飞思卡尔开发出的这种新型封装技术，可以在25×25mm封装面积内集成3G手机的所有元器件，与传统的球型格栅阵列(BGA)封装相比，RCP可以把芯片组件的封装减少30%，能够取代BGA和倒装芯片封装成为高集成芯片的主流封装技术。

封装特点

1、小型化：如RCP技术能在较小的封装面积内集成更多的元器件，满足设备小型化的需求，适用于对空间要求较高的应用场景，如3G手机等便携式设备。

2、高性能：无论是塑料封装还是超模压塑料封装的射频功率晶体管，都能在保证良好散热的同时，提供较高的功率输出和性能表现，满足无线通信等领域对高性能的要求。

3、高集成度：像RCP技术可以将过去独立的多个电子元器件集成在单一封装中，提高了系统的集成度，减少了外部连接线路，有助于提升系统的稳定性和可靠性。

4、自动化装配友好：塑料封装等方式支持更高效的自动化装配，有利于大规模生产和提高生产效率，降低生产成本。

应用领域

1、无线通信：其射频功率晶体管等封装产品广泛应用于无线基础设施、移动终端等无线通信领域，为信号的发射和接收提供关键的功率放大等功能。

2、消费电子：如3G手机等消费电子产品中会用到飞思卡尔的封装技术，以实现小型化、高性能和高集成度的设计要求。

3、工业控制：在工业自动化等领域，飞思卡尔的封装产品可用于各种控制电路和设备中，提高系统的性能和可靠性。

飞思卡尔的封装技术以其小型化、高性能、高集成度和自动化装配友好的特点，在无线通信、消费电子和工业控制等多个领域得到了广泛应用。