
IC芯片像素与功率的关系,如何区分不同瓦数的IC芯片?
IC芯片的像素区分主要涉及到对芯片外观、标识、封装等方面的仔细观察和分析,以判断其是否为原装正品或翻新货,以下是一些常见的方法和要点:
观察芯片表面

1、看是否有打磨痕迹:
原装芯片表面应平整光滑,无细纹、微痕或涂有发亮的薄涂料等异常情况。
若芯片表面有打磨过的痕迹,如细纹、以前印字的微痕等,且有的还涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感,很可能是翻新货。
2、看印字清晰度与工艺:
原装芯片的印字绝大多数采用激光打标或专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。
翻新的芯片字迹边沿可能受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,或者印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
丝印工艺已被很多IC大厂淘汰,但不少芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。
3、看整体协调性:

字迹与背景、引脚的新旧程度应相符。
若字迹与背景、引脚的新旧程度不符,如字标过新、过清,或者字迹与芯片表面的颜色、光泽等不协调,有问题的可能性较大。
4、看芯片边沿:
对于原激光印字的打磨翻新片,因要去除原标记,需打磨较深,会使IC器件的整体厚度明显小于正常尺寸。
可通过观察器件正面边沿来判断,塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,所以若IC芯片器件正面边沿是直角的,可判断为打磨货。
5、看包装:
查看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等。
如果缺乏这些原包装物,则芯片的来源可能存在问题。
检查芯片引脚

1、色泽与质地:
原装芯片的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或助焊剂残留。
若引脚光亮如新,则可能是散新货。
2、擦花与整齐度:
DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
核对器件生产日期和封装厂标号
1、一致性:
正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符。
而散新片的标号往往混乱,生产时间也不一致。
其他注意事项
1、特殊标记与凹点:
有些芯片的引脚1附近可能会有特殊的标记,如一个点、一个凹槽、一个切角、一条色带或一个条纹等,这些标记可以帮助确定引脚的顺序。
2、温度与湿度敏感性:
IC芯片通常对温度和湿度较为敏感,因此在存储和运输过程中需要采取相应的防护措施,但这并非直接用于区分像素的方法,而是了解芯片特性的一个方面。
通过以上方法,可以从多个角度对IC芯片进行观察和分析,从而有效区分其像素或判断其真伪,需要注意的是,这些方法并非绝对准确,有时可能需要结合多种方法进行综合判断。
作者:豆面本文地址:https://www.jerry.net.cn/articals/28876.html发布于 2025-02-07 17:01:23
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