本教程将以经典的 PADS Standard (或称 PADS Logic/PADS Layout/PADS Router) 套件为例,因为它最能体现 PADS 的核心设计流程,对于使用 PADS X (新一代一体化工具) 的用户,基本原理和设计流程是相通的,只是界面和部分操作有所不同。
教程目录
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第一部分:准备工作与环境认识
- 1 什么是 PADS?
- 2 PADS 的核心组件
- 3 安装与授权
- 4 界面初探:PADS Layout
- 5 创建和设置一个新设计
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第二部分:原理图设计 (PADS Logic)
- 1 创建新原理图
- 2 放置元器件
- 3 连接导线
- 4 添加网络标签和电源
- 5 元器件属性与封装关联
- 6 设计规则检查
- 7 生成网表
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第三部分:PCB 布局 (PADS Layout)
- 1 导入网表与元器件
- 2 板框定义
- 3 元器件布局
- 4 定义设计规则
- 5 铺铜
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第四部分:PCB 布线 (PADS Layout & Router)
- 1 手动布线基础
- 2 使用 PADS Router 进行自动布线
- 3 手动调整与优化
- 4 添加过孔
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第五部分:后期处理与输出
- 1 丝印层调整
- 2 设计规则检查
- 3 生成 Gerber 文件
- 4 生成钻孔文件
- 5 生成 BOM 和装配图
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第六部分:学习资源与进阶
第一部分:准备工作与环境认识
1 什么是 PADS?
PADS (PCB Artwork Design System) 是由 Mentor Graphics 公司(现为西门子旗下)开发的一款历史悠久、应用广泛的 PCB 设计软件,它以其稳定、高效和相对简洁的界面,在许多电子公司中被广泛使用。
2 PADS 的核心组件
在传统的 PADS 套件中,设计流程被分解为几个关键模块,协同工作:
- PADS Logic: 原理图设计工具,在这里你绘制电路的逻辑连接,定义元器件,并为 PCB 布局做准备。
- PADS Layout: PCB 布局和布线工具,这是核心,用于定义板框、摆放元器件、布线和铺铜。
- PADS Router: 高级自动/手动布线器,可以独立启动,也可以从 PADS Layout 中调用,用于处理复杂的布线任务。
- PADS Symbol: 创建和编辑原理图元器件符号的工具。
- PADS Footprint: 创建和编辑 PCB 封装(Footprint)的工具。
- PADS Library: 管理元器件库(包含 Symbol 和 Footprint 的关联)的工具。
3 安装与授权
- 安装: 从西门子官网或授权经销商获取安装包,按照向导进行安装。
- 授权: PADS 是商业软件,需要有效的许可证(License),通常使用 Siemens License Center (SLC) 进行在线激活,请确保你有合法的授权。
4 界面初探:PADS Layout
打开 PADS Layout,你会看到一个典型的 Windows 界面,包含:
- 菜单栏: File, Edit, View, Place, Setup, Tools, Route, Analysis, Report, Window, Help,几乎所有功能都能在这里找到。
- 工具栏: 提供了常用功能的快捷图标,如选择、缩放、布线、铺铜等,强烈建议熟悉它们。
- 状态栏: 位于底部,显示当前鼠标位置的坐标、当前层、当前设计规则等信息。
- 设计窗口: 中间最大的区域,用于显示和编辑你的 PCB。
- 层堆栈管理器: 右侧或通过
Setup -> Layer Definition打开,用于定义和切换板层(如 Top, Bottom, GND, Power, Silkscreen 等)。
5 创建和设置一个新设计
- 创建新文件: 打开 PADS Layout,选择
File -> New。 - 设置板单位: 在
Setup -> Options中,选择Grid选项卡,将Display和`Snap设置为合适的单位(如 Mil 或 mm),对于初学者,mm 更直观。 - 设置板层:
Setup -> Layer Definition,确保你有Top(顶层布线),Bottom(底层布线),silkscreen top/bottom(丝印层),solder mask top/bottom(阻焊层),paste mask top/bottom(助焊层), 以及至少一个内层或电源/地层,一个简单的双面板需要Top,Bottom,GND(内层/地层),VCC(可选)。
第二部分:原理图设计
原理图是设计的蓝图,必须准确无误。
1 创建新原理图
打开 PADS Logic,File -> New 创建一个新的 .sch 文件。
2 放置元器件
- 添加元器件: 点击左侧的
Parts按钮,或使用Place -> Part。 - 搜索库: 在弹出的对话框中,你可以浏览或搜索元器件,搜索
10K找到电阻,0805找到对应的封装。 - 放置: 选择元器件后,在原理图上点击放置,可以按
Ctrl+R旋转元器件。 - 编辑属性: 双击元器件,在
Part Properties中可以修改:Reference Designator: 如 R1, C2。Value: 如 10K, 0.1uF。- 最重要的是
Package,它关联了 PCB 封装。 确保这里的值与你的封装库中的名称一致。
3 连接导线
- 启动连线: 点击
Wire按钮,或Place -> Wire。 - 连接: 从元器件引脚的一端点击,拖动到另一个引脚或导线上再点击完成连接。
- 节点: 当导线交叉成 "T" 形时,PADS 会自动生成连接点,如果只是交叉而不想连接,需要使用
No-Connect标志或在交叉点放置一个跳线。
4 添加网络标签和电源
- 网络标签: 对于远距离连接的导线,使用网络标签 (
Place Net Label) 可以让图纸更清晰,给导线命名相同的标签,它们就认为是连接的。 - 电源符号: 使用
Power工具放置VCC,GND等电源符号,所有连接到同名电源符号的导线都视为连接。
5 元器件属性与封装关联
这是原理图到 PCB 的关键一步,确保每个元器件都正确设置了 Reference Designator 和 Value,Package 属性指向了你在 PADS Footprint 中创建或库中存在的正确封装名称。
6 设计规则检查
在开始布线前,务必检查原理图!
- 运行 DRC:
Tools -> Design Rule Check。 - 检查项目: 主要检查未连接的引脚、重复的元器件编号、网络错误等,修复所有报告的错误。
7 生成网表
网表是原理图的“灵魂”,它描述了所有元器件及其之间的连接关系。
- 生成网表:
Tools -> Netlist,通常选择PADS ASCII格式。 - 保存网表: 将生成的
.net文件保存在一个位置,这个文件将被导入到 PADS Layout 中。
第三部分:PCB 布局
我们从逻辑转向物理实现。
1 导入网表与元器件
- 打开 PADS Layout,并创建一个新文件或打开一个空白的
.pcb文件。 - 导入网表:
Tools -> Netlist,选择你在上一步保存的.net文件。 - 放置元器件: 导入成功后,所有元器件会以“飞线”(黄色细线)的形式出现在设计窗口的左上角,飞线表示了元器件之间的连接关系。
- 使用
Select工具框选所有元器件。 - 将它们拖动到设计区域的中央。
- 使用
2 板框定义
板框是 PCB 的物理边界。
- 切换到板框层: 在层堆栈管理器中,选择
Board Geometry层。 - 绘制板框:
- 使用
Add Board Outline工具。 - 绘制一个矩形或多边形来定义你的 PCB 形状,你可以精确输入坐标。
- 重要: 对于要切割的槽或孔,可以使用
Add Cutout工具。
- 使用
3 元器件布局
这是 PCB 设计中最具创造性和挑战性的部分,一个好的布局是成功的一半。
- 目标: 按照原理图的功能模块进行分组布局(如电源模块、MCU模块、接口模块等),缩短高频信号路径,考虑散热、接口位置和机械限制。
- 操作:
- 使用
Select和Move工具拖动元器件。 - 使用
Rotate工具旋转元器件。 - 尽量减少飞线的交叉和长度。
- 将连接器、按键等需要对外连接的元器件放在板子边缘。
- 使用
4 定义设计规则
这是确保 PCB 可制造性和可靠性的关键步骤,在 Setup -> Design Rules 中设置:
- 安全间距:
Clearance,定义不同网络(如线-线、线-焊盘、焊盘-焊盘)之间的最小距离,这是最重要的规则! - 线宽:
Width,为不同的网络设置不同的线宽,如电源线要粗,信号线可以细。 - 过孔尺寸:
Via,定义过孔的钻孔尺寸和焊盘尺寸。 - 其他: 设置线长、串扰等规则。
5 铺铜
铺铜主要用于提供电源和接地,以及提高抗干扰能力。
- 选择铺铜层: 切换到需要铺铜的层,通常是
GND或VCC层。 - 启动铺铜: 点击
Copper工具。 - 绘制区域: 围绕你的板框和元器件绘制一个铺铜区域。
- 设置网络: 在绘制完成后,会弹出对话框,选择这个铺铜属于哪个网络(如
GND)。 - 设置选项: 在
Options中,可以设置是否Pour All(铺所有区域),是否Remove Dead Copper(删除死铜),以及网格大小。 - 执行铺铜: 绘制完所有区域后,右键点击并选择
Done,然后点击Pour All开始铺铜。
第四部分:PCB 布线
将飞线变成实际的铜线。
1 手动布线基础
- 切换到布线层: 在层堆栈管理器中选择
Top或Bottom层。 - 启动布线: 点击
Route工具。 - 开始布线: 点击一个元器件焊盘,然后移动鼠标,你会看到一条导线跟随鼠标。
- 左键点击: 放置一个拐点或终点。
- 右键点击: 结束当前布线。
- 切换层: 在布线时,按
Ctrl+D可以快速切换到下一个布线层,并自动添加一个过孔。 - 修改线宽: 在布线时,按
W键可以快速切换预设的线宽。
2 使用 PADS Router 进行自动布线
对于复杂的板子,自动布线可以节省大量时间。
- 从 PADS Layout 启动: 在 PADS Layout 中,选择
Tools -> PADS Router。 - 设置规则: 在 Router 中,同样可以设置设计规则。
- 运行自动布线: 点击
Autoroute按钮,然后选择Board或Net进行全局或单个网络的自动布线。 - 查看结果: 自动布线完成后,关闭 Router 回到 PADS Layout,你会看到布线结果。
3 手动调整与优化
自动布线通常不完美,需要手动调整。
- 优化布线: 使用
Sliver和Loop工具清理过短的线段和回路。 - 平滑走线: 使用
Smooth工具让布线更平滑。 - 修改导线: 双击导线可以修改其宽度和起始/结束点。
4 添加过孔
过孔用于连接不同层的导线。
- 手动放置: 使用
Via工具,在需要的地方点击即可放置。 - 属性: 双击过孔可以修改其尺寸和钻孔大小。
第五部分:后期处理与输出
设计完成,准备制造。
1 丝印层调整
- 切换到丝印层:
Top Silkscreen或Bottom Silkscreen。 - 使用
Select和Move工具调整元器件位号、Logo、文字等,确保清晰可见,不与焊盘或过孔重叠。
2 设计规则检查
这是提交前的最后检查,至关重要!
- 运行 DRC:
Tools -> Design Rule Check。 - 修复所有错误: 仔细检查报告,并修复所有违反设计规则的问题(如间距不足、断线等)。
3 生成 Gerber 文件
Gerber 文件是 PCB 制造的标准格式,每一层(铜层、丝印层、阻焊层等)和钻孔层都需要单独生成。
- 启动导出工具:
File -> Export。 - 选择 Gerber: 在
Format选项卡中选择Gerber RS-274X。 - 配置层:
- Copper Layers: 选择所有需要制造的铜层(Top, Bottom, GND...)。
- Solder Mask Layers: Top 和 Bottom。
- Silkscreen Layers: Top 和 Bottom。
- Paste Mask Layers: Top 和 Bottom(如果需要 SMT 钢网)。
- Drill Drawing: 钻孔图。
- Board Outline: 板框层。
- 导出: 点击
Export,选择一个文件夹,保存所有文件,一个项目会生成 10-20 个.gbr文件。
4 生成钻孔文件
- 在
Export对话框中,切换到Drill选项卡。 - 选择格式: 选择
ASCII或Excellon。 - 导出: 生成
.drl或.xln钻孔文件。
5 生成 BOM 和装配图
- BOM (物料清单): 在 PADS Layout 中,
Report -> Bill of Materials可以生成元器件清单。 - 装配图: 可以直接打印丝印层和板框层作为装配指导,或使用
File -> Print功能设置输出。
第六部分:学习资源与进阶
- 官方资源:
- Siemens EDA 官网: 查找最新的软件、文档和教程。
- Siemens Community: 提供论坛、博客和专家支持。
- 视频教程:
- YouTube: 搜索 "PADS tutorial for beginners",有很多高质量的英文和中文视频,推荐频道如 Cadence, All About Circuits 等。
- 书籍:
《PADS Layout & Router 高速电路设计与实践》等中文书籍。
- 实践项目:
- 从简单开始: 先设计一个 LED 闪烁电路、一个简单的 Arduino 扩展板。
- 逐步挑战: 尝试设计更复杂的板子,如电源板、带有微控制器的功能板。
- 进阶主题:
- 高速 PCB 设计: 信号完整性、电源完整性分析。
- 射频 PCB 设计: 阻抗控制、等长线、差分对。
- 3D 布局与检查: 在 PADS 中进行 3D 查看,检查元器件与外壳的干涉。
这份教程为你提供了一个完整的 PADS PCB 设计流程框架,最重要的是 多动手实践,遇到问题多查阅官方文档和社区,祝你设计顺利!
